Traitements de gravure plasma sur PCB

Isytech a développé une technologie de traitement par plasma dédiée au nettoyage, au désencrassement et à la préparation des surfaces des circuits imprimés et des trous de forage avant des processus tels que le collage, la métallisation et la soudure.

Les objectifs sont multiples :

• Érosion de la paroi du trou par gravure / élimination des bavures de perçage / élimination des carbures, pour les trous traversants ou borgnes, à l’aide d’une mèche ou d’un laser.
• Elimination des résidus comme les fines particules de cuivre par ablation, les fils fins, la colle...
• Elimine les masques de soudure résiduels et améliore la diffusion de la soudure dans les petits espaces et l’adhérence.
• Très bons résultats pour les métaux et les matériaux composites : PCB FR-4, RT&XT Duroid, PCB Roger, F, Polyimide, PTFE...
• Augmente l’énergie de surface avant le cuivrage chimique, meilleure adhérence également sur le PTFE.
• Idéal pour les circuits imprimés multicouches avec différents matériaux.
• Améliore la force d’adhérence entre les différentes couches de la carte.
• Pour les cartes électroniques, améliore l’adhérence de la résine pour l’encapsulation ou le vernis.
• Procédé sec, facile, fiable et reproductible, adapté à la production de masse.
• Aucun risque pour l’opérateur.
• Evite les bains chimiques habituels à base d’acide ou de mélange sodium-naphtalène...
• Utilisant le traitement de surface par plasma sous vide, notre technologie est efficace et respectueuse de l’environnement.

Potting et Collage

Pour garantir une encapsulation parfaite, l’adhésif doit "mouiller" le substrat. Sans une tension de surface de l’adhésif inférieure à celle du matériau à coller, l’interaction chimique est impossible.

La plupart des polymères possèdent une énergie de surface naturellement faible. Cette caractéristique freine leur utilisation dans les applications critiques de collage ou d’impression. Pour lever ce verrou technologique, un traitement de surface est indispensable.

Le traitement plasma agit comme un catalyseur de surface. En rompant les liaisons chimiques du polymère à l’échelle moléculaire, il crée des groupes fonctionnels. Ces points d’ancrage permettent de former des liaisons chimiques ultra-résistantes avec vos colles ou autres polymères.

Isytech vous accompagne dans cette optimisation avec deux solutions adaptées à vos contraintes de production :

Le Plasma Basse Pression : Pour un traitement homogène de pièces complexes en volume.

La Torche Plasma : Pour une intégration flexible et locale sur vos lignes de production.